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在卷對卷高速印刷生產(chǎn)中，失之毫厘差之千里，由于產(chǎn)線運行速度可達300~400m/min，任何一個色差、套印偏差、斷碼或直徑不足0.1mm的臟污，都可能在幾秒內(nèi)擴散至上百米材料，追溯成本高且易造成大批量返工。多重技術痛點正在干擾印刷生產(chǎn)，如：缺陷漏檢：高速下...
異形件智能貼裝解決方案異形件（形態(tài)不規(guī)則、空間約束復雜、裝配方式非標準）貼裝廣泛存在，是精密組裝的重要工序，如大弧面外殼、異形扣排線等。異形件需在微小腔體內(nèi)按要求完成斜插、干涉式等復雜角度貼裝動作，人工貼裝效率低且裝配偏差易導致卡位或者損壞，產(chǎn)線對μm級精度...
在半導體行業(yè)，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，通過三維集成提升芯片性能已成為核心發(fā)展方向。2.5D/3D封裝、異構集成等先進封裝技術的普及，對垂直互連密度和基板性能提出了更高要求。傳統(tǒng)的硅基板在高頻信號傳輸、制造成本和工藝復雜度等方面的局限性日益凸顯，而玻璃基板...
導讀摘要：AIGC推動智算中心對帶寬、能效和延遲提出更高要求，光互聯(lián)技術加速演進，成為支撐AI基礎設施高效運行的關鍵支柱。近日，凌云光在第十四屆“硅基光電子技術及應用”暑期學校中發(fā)表《智算中心光互聯(lián)技術進展》主題報告，系統(tǒng)梳理了當前光互聯(lián)技術的發(fā)展脈絡，聚焦S...
aeroGAIN-ROD2.1,3.1&3.2用戶指導說明書高功率摻鐿棒狀光纖增益模塊?aeroGAIN-ROD?指導說明涵蓋了aeroGAIN-ROD2.1、3.1和3.2模塊，這些模塊之間的主要區(qū)別如下：*測試條件：種子光功率5W@...
在AI、機器學習、云計算等技術驅動下，全球數(shù)據(jù)流量呈指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面需提升傳輸速率以滿足帶寬需求，另一方面需在能效與成本之間尋求最優(yōu)平衡。麥肯錫預計，到2030年全球數(shù)據(jù)中心電力需求將較2023年增長3到6倍，這對網(wǎng)絡架構設計提出了...
超構光學對光前所未有的控制能力，也拓寬了光學測試所需的參數(shù)空間！哈佛大學Capasso研究小組開發(fā)出了寬帶消色差RGB金屬透鏡，并使用NKTPhotonics公司的SuperK超連續(xù)譜白光光纖激光器對其性能進行了驗證，成功實現(xiàn)多波長高效成像，為VR/AR、顯...
AI大模型、數(shù)據(jù)中心和智能算力快速發(fā)展的背景下，高帶寬、低功耗、低時延的光互聯(lián)正逐步取代傳統(tǒng)電互聯(lián)，成為下一代基礎設施的關鍵。5月15日在武漢光博會“光芯片封裝測試技術研討會”上，凌云光公司光纖器件與儀器事業(yè)部CTO張華博士，帶來《面向AI光互聯(lián)的光電子集成先...
2μm-5μm中紅外激光有著自己獨特的應用：該波段覆蓋了幾段大氣窗口，使其可用于大氣通信、激光測距、超高分辨率天文光譜儀標定和光電探測等【1】，中紅外波段包含被稱為“分子指紋”的特征譜線，可被用于高速、高分辨率、高光譜靈敏度、高信噪比的中紅外光譜測量【2】。水...
德國SHF公司具有30多年射頻器件的芯片設計、研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，其微波器件性能始終保持著行業(yè)領先地位，多年來持續(xù)為市場提供超高帶寬、相位匹配、便攜易用的射頻器件。為滿足市場對高速、超寬帶微波器件指標日益提升的需求，近期SHF公司推出一系列高性能的...
