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應用分享丨看見不可見，CB2000“紅外慧眼”識Mark

2025-11-14

在半導體制造中，層疊、曝光、貼合等工序都離不開精準對位，而承擔這一關鍵使命的，是微米級的Mark點。它是層與層之間的“定位錨點”，也是芯片良率的“隱形守門員”。

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Mark點“隱身”，檢測陷入盲區

在晶圓背面工藝、封裝檢測和疊層曝光等環節，Mark點常被硅層遮擋，可見光無法穿透，相機看到的往往是一片反射或模糊陰影。這帶來一系列挑戰：

自動對位算法難以識別特征，需人工介入
頻繁調焦與重復測量增加檢測時間，生產節拍受限，效率下降
高端檢測設備的核心器件仍依賴進口，成本居高不下

半導體檢測A客戶反饋：
我們需要能真正看穿硅層的眼睛。

短波紅外，看見可見光看不見的世界

凌云光自主研發的眼鏡蛇系列CB2000-GE640-100ST短波紅外相機，基于國產次代芯片，采用300~1400nm寬光譜響應范圍，能在1100nm以上波段穿透硅層，清晰呈現被掩蓋的背面Mark點結構，為“看穿硅層”而生。

工作原理

硅在短波紅外區域具有高透過率。相機捕捉穿透后的紅外圖像，清晰呈現Mark點的對齊狀態。當中心重疊或偏差在容差范圍內，系統即可自動判斷“對齊”，實現精準定位。

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優勢：精準、穩定、高性價比

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機不僅能“看得見”，更在性能與成本上實現“雙突破”：

  • 波長300-1400nm：輕松穿透硅層，檢測背面Mark點
  • TEC制冷系統：有效抑制暗噪聲提高信噪比
  • 國產自研芯片：實現性能與成本的最佳平衡
  • 分辨率 640×512：確保細節成像清晰、識別精準
  • 幀率高達 150 fps：在高速檢測中依然保持穩定輸出
  • ROI開窗功能：按需截取圖像區域，加快處理速度、減少數據量
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靈活配置：從靜態檢測到高速“飛拍”

針對不同生產線場景，凌云光提供靈活的檢測方案：

  • 靜態Mark點檢測方案：適用于晶圓或封裝件固定狀態下的高精度對位。
  • “飛拍”方案：在晶圓移動過程中同步成像，減少拼接誤差、提升檢測效率。搭配遠心紅外鏡頭與同軸短波光源，系統可實現2μm以內的定位精度，適用于晶圓背面檢測、封裝對位、銅布線識別等關鍵環節。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機已在多類光學檢測與半導體設備測試項目中成功驗證。凌云光憑借國產成像芯片與整機自研能力，為半導體檢測注入“可見之光”，實現了從“可用”到“好用”的跨越。以更優信噪比、更低功耗、更快交付周期，為行業提供可靠、可量產的國產替代方案。

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